采购面对元器件要对准的封装、品牌、型号、后缀已经够苦恼的了，更无奈的是还有所谓的中体、窄体、宽体。一般情况下，采购君拿到的生产需求往往就有一个SOP的封装，通过与工程师再三确认得到的答复也是要SOP，所以，采购搞清楚什么是中体、窄体、宽体很重要。

【注】窄体，宽度3.9mm；中体，宽度5.2mm；宽体，宽度7.2mm

为什么有宽体窄体？

1）两个生产标准

a. JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)：JEDEC习惯上使用SoIC(3.9mm与7.5mm两种体宽)；

b. EIAJ(日本电子机械工业协会)：EIAJ习惯上使用SOP(5.3mm体宽)；

2）多为 74 系列的数字逻辑芯片；

3）少数出现在其他的品牌中。如TI。LM2904，TI公司可同时提供两种封装：SOIC-8（D）---JEDEC MS-012 variation AA，0.150"=3.8mm Wide SO-8（PS）---5.3mm Wide

4）解决模糊的标识方式将尺码标识清楚。SOIC-16(3.9*9.9) 、SOIC-16(7.5*10.3) 、SOP-16(5.3*10.2)；

解决方案

解决模糊标识的方法就是——将尺码标识清楚。SOIC-16(3.9*9.9) 、SOIC-16(7.5*10.3)、SOP-16(5.3*10.2)；如此一来，上下游供需端都能清晰看到需求的尺寸。